產(chǎn)地類(lèi)別:進(jìn)口 | 供應(yīng)商性質(zhì):生產(chǎn)商 |
品牌:牛津儀器
型號(hào):Etch
產(chǎn)地:歐洲
有了在刻蝕工藝發(fā)展上無(wú)比廣泛的經(jīng)驗(yàn)和我們應(yīng)用工程師的支持, 牛津儀器向世界范圍內(nèi)的生產(chǎn)商和研發(fā)者提供刻蝕工藝解決方案的經(jīng)驗(yàn)向我們提供了強(qiáng)大的刻蝕工藝庫(kù)和刻蝕工藝能力。
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化合物半導(dǎo)體
刻蝕AlGaN/GaN/AlN—刻蝕氮化鋁鎵
深度刻蝕GaP—感應(yīng)耦合等離子體刻蝕磷化鎵
刻蝕GaAs/AlGaAs—刻蝕砷化鎵/砷化鋁鎵
刻蝕GaSb—刻蝕銻化鎵
刻蝕GaN—刻蝕氮化鎵
刻蝕InSb—刻蝕銻化銦
刻蝕InP/InGaAsP—刻蝕磷化銦/銦鎵砷磷
刻蝕InGaAlP—刻蝕鋁鎵銦磷
刻蝕InP—刻蝕磷化銦
刻蝕InAlAs—刻蝕砷化銦鋁
刻蝕InP/InGaAsP—刻蝕磷化銦/銦鎵砷磷
刻蝕ZnSe—反應(yīng)離子刻蝕硒化鋅
電介質(zhì)
刻蝕(Ta2O5)—五氧化二鉭
刻蝕Al2O3—刻蝕氧化鋁—感應(yīng)耦合等離子體刻蝕藍(lán)寶石
GST刻蝕- 鍺銻碲化物的ICP刻蝕技術(shù)
感應(yīng)耦合等離子體刻蝕Bi2Te3—刻蝕碲化鉍
反應(yīng)離子刻蝕ITO—刻蝕銦錫氧化物
干法刻蝕LiNbO3—刻蝕鈮酸鋰
干法刻蝕LiTaO3—刻蝕鉭酸鋰
刻蝕PZT—刻蝕鋯鈦酸鉛
刻蝕PbSe—刻蝕硒化鉛
刻蝕SiC—刻蝕碳化硅
金屬
刻蝕Al—感應(yīng)耦合等離子體刻蝕鋁
濺射刻蝕Au—濺射刻蝕金
刻蝕Cr—刻蝕鉻
Cu刻蝕(反應(yīng)離子刻蝕)—刻蝕銅
刻蝕Mo—刻蝕鉬
刻蝕Nb(反應(yīng)離子刻蝕,感應(yīng)耦合等離子體)—刻蝕鈮
刻蝕Ni—刻蝕鎳
離子束刻蝕Ni—刻蝕鎳鉻合金
濺射刻蝕Pt—濺射刻蝕鉑
刻蝕Ti—超大刻蝕深度
刻蝕Ta—刻蝕鉭
刻蝕W—刻蝕鎢
TiN的各向異性刻蝕—刻蝕氮化鈦
WSi刻蝕—硅化鎢刻蝕
有機(jī)物
刻蝕PMMA—刻蝕聚甲基丙烯酸甲酯
感應(yīng)耦合等離子體刻蝕BCB—刻蝕苯并環(huán)丁烯
刻蝕金剛石—金剛石的刻蝕
刻蝕聚酰亞胺—聚酰亞胺的刻蝕
聚二甲基硅氧烷(PDMS)刻蝕
刻蝕PR—刻蝕光刻膠
硅烷化光刻膠的干法顯影(感應(yīng)耦合等離子體-反應(yīng)離子刻蝕)—硅烷化光刻膠
硅
博施刻蝕Si—博施刻蝕硅
低溫刻蝕Si—低溫刻蝕硅
混合刻蝕Si—八氟環(huán)丁烷-六氟化硫刻蝕硅
HBr刻蝕Si—溴化氫刻蝕硅
各向同性刻蝕Si—硅的各向同性刻蝕
刻蝕SiGe——刻蝕鍺硅
絕緣層上的硅(SOI)的多層刻蝕
牛津儀器Etch刻蝕工藝 應(yīng)用有機(jī)物由牛津儀器科技(上海)有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于 牛津儀器Etch刻蝕工藝 應(yīng)用有機(jī)物 報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢(xún)。
注:該產(chǎn)品未在中華人民共和國(guó)食品藥品監(jiān)督管理部門(mén)申請(qǐng)醫(yī)療器械注冊(cè)和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。