BS EN IEC 61188-6-3:2025
印制電路板及印制電路板組件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 焊盤布局設(shè)計(jì)/通孔元器件的焊盤描述
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use - Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- BS EN IEC 61188-6-3:2025
- 發(fā)布
- 2025年
- 總頁數(shù)
- 36頁
- 發(fā)布單位
- 英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)
- 當(dāng)前最新
- BS EN IEC 61188-6-3:2025
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BS EN IEC 61188?6?3:2025
印制電路板和印制板組件 - 設(shè)計(jì)和使用 第6-3部分：焊盤圖案設(shè)計(jì) - 通孔元件（THT）的焊盤圖案描述
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路板及其組件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，特別關(guān)注于通孔元件的焊盤圖案設(shè)計(jì)。它取代了多個(gè)舊版歐洲標(biāo)準(zhǔn)，并詳細(xì)規(guī)定了如何描述和實(shí)現(xiàn)這些焊盤圖案以確保電氣連接的質(zhì)量和可靠性。該標(biāo)準(zhǔn)適用于電子制造行業(yè)中的設(shè)計(jì)工程師、制造商及質(zhì)量控制人員，旨在統(tǒng)一行業(yè)規(guī)范，提高產(chǎn)品的一致性和可制造性。