BS EN IEC 61188-6-3:2025

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use - Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)

非常抱歉，我們暫時無法提供預覽，您可以試試： 免費下載 BS EN IEC 61188-6-3:2025 前三頁，或者稍后再訪問。

您也可以嘗試購買此標準，點擊右側 “立即購買” 按鈕開始采購（由第三方提供）。

標準號

BS EN IEC 61188-6-3:2025

發(fā)布

2025年

發(fā)布單位

英國標準學會

當前最新

BS EN IEC 61188-6-3:2025

 

 

BS EN IEC 61188-6-3:2025相似標準