BS EN IEC 61188-6-3:2025
印制電路板及印制電路板組件的設(shè)計與應(yīng)用 焊盤布局設(shè)計/通孔元器件的焊盤描述
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use - Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
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- 標準號
- BS EN IEC 61188-6-3:2025
- 發(fā)布
- 2025年
- 總頁數(shù)
- 36頁
- 發(fā)布單位
- 英國標準學(xué)會
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BS EN IEC 61188?6?3:2025 印制電路板和印制板組件 - 設(shè)計和使用 第6-3部分：焊盤圖案設(shè)計 - 通孔元件（THT）的焊盤圖案描述 本標準適用于印制電路板及其組件的設(shè)計與應(yīng)用，特別關(guān)注于通孔元件的焊盤圖案設(shè)計。它取代了多個舊版歐洲標準，并詳細規(guī)定了如何描述和實現(xiàn)這些焊盤圖案以確保電氣連接的質(zhì)量和可靠性。該標準適用于電子制造行業(yè)中的...