大晶粒的存在與裂紋萌生、裂紋擴展和疲勞等異常機械行為相關(guān)。因此,報告 ALA 晶粒尺寸是有工程依據(jù)的。這些方法僅適用于存在異常粗晶粒、比其余微觀結(jié)構(gòu)大 3 個或更多 ASTM 晶粒尺寸數(shù)且占樣品面積 5% 或更少的情況。一個典型的例子如圖A1.1所示。這些方法不得用于測定平均晶粒尺寸,該平均晶粒尺寸在測試方法 E 112 中進行了處理。不符合 ALA 處理條件的微觀結(jié)構(gòu)示例如圖 A1.2、A1.3 所示。 ,和圖A1.4。這些方法可應用于雙相晶粒尺寸的表征,如測試方法 E 1181.1.1 程序中的說明。這些測試方法描述了簡單的手動程序,用于測量在金相制備的平面截面上觀察到的最大晶粒橫截面的尺寸.1.2 這些測試方法僅適用于含有異常粗晶粒的微觀結(jié)構(gòu),其數(shù)量太稀疏,無法通過測試方法 E 112.1.3 確定晶粒尺寸。本標準并不旨在解決與相關(guān)的所有安全問題(如果有)。及其使用。本標準的使用者有責任在使用前建立適當?shù)陌踩徒】祵嵺`并確定監(jiān)管限制的適用性。