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大晶粒的存在與裂紋萌生、裂紋擴(kuò)展和疲勞等異常機(jī)械行為相關(guān)。因此，報告 ALA 晶粒尺寸是有工程依據(jù)的。這些方法僅適用于存在異常粗晶粒、比其余微觀結(jié)構(gòu)大 3 個或更多 ASTM 晶粒尺寸數(shù)且占樣品面積 5% 或更少的情況。一個典型的例子如圖A1.1所示。這些方法不得用于測定平均晶粒尺寸，該平均晶粒尺寸在測試方法 E 112 中進(jìn)行了處理。不符合 ALA 處理條...
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