插件孔是實(shí)現(xiàn)PCB不同層線路互連的主要橋梁,因而其孔內(nèi)銅層的完整性成為PCB備受關(guān)注的熱點(diǎn)之一。一直以來(lái),孔無(wú)銅的失效案例屢見(jiàn)不鮮,嚴(yán)重影響PCB的性能和可靠性。在焊接過(guò)程出現(xiàn)異常時(shí),孔銅被錫溶蝕(浸析現(xiàn)象)是導(dǎo)致孔無(wú)銅的常見(jiàn)失效原因之一,目前有關(guān)此類失效案例的分析文章尚少,本文結(jié)合一例...
曲面工件是指直徑小于或等于500mmd的承壓設(shè)備,其檢測(cè)方法基本與平板對(duì)接接頭的檢測(cè)方法類似,但曲面工件縱縫和環(huán)縫因其曲率的原因,有其自身特點(diǎn)。一、檢測(cè)條件的選擇1、探頭 ? 應(yīng)根據(jù)工件的曲率和材料厚度選擇探頭K值,為了達(dá)到較好的耦合宜選用小晶片探頭。? ?縱縫:同管材縱向缺陷檢測(cè)類似,應(yīng)考慮幾何...
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