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T/ICMTIA CMP0037-2023
集成電路用聚氨酯類化學(xué)機械拋光墊

Polyurethane chemical mechanical polishing pad for integrated circuits


標準號
T/ICMTIA CMP0037-2023
發(fā)布
2023年
發(fā)布單位
中國團體標準
當前最新
T/ICMTIA CMP0037-2023
 
 
適用范圍
本文件規(guī)定了集成電路用聚氨酯類化學(xué)機械拋光墊（以下簡稱“拋光墊”）的分類、技術(shù)要求、檢 驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存的要求。 本文件適用于集成電路制造過程中晶圓化學(xué)機械平坦化處理所使用的聚氨酯拋光墊。

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