(Leica DVM6 使用環(huán)形入射光和背光照明攝取的印刷電路板局部圖像。光線通過印刷電路板的通孔射入)(與上圖相同的印刷電路板局部圖像,僅采用背光照明攝取。光線通過玻璃纖維環(huán)氧基片的通孔和半透明部件 (紅色箭頭) 射入)勻光器和起偏鏡?以下圖像顯示的仍然是相同的印刷電路板區(qū)域,它們是在帶或不帶附件 (即背光燈、勻光器或起偏鏡) 的環(huán)形燈照明下攝取的圖像。...
光學(xué)測量儀適用的行業(yè): 電子產(chǎn)品如測試座,多層陶瓷基板,感測器,電感,電容,電子元件等 PCB產(chǎn)品如IC板,模組電路板,LCM,BUL等 半導(dǎo)體如光罩,WAFER,系統(tǒng)晶片,晶圓,互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體影像感測器 封裝元件如TSOP,SOP,QFP,BGA等 橡塑膠如O型環(huán),相機(jī)組件,連接器等 沖壓產(chǎn)品如導(dǎo)線架,馬達(dá)鐵芯,精密金屬鈑金,鐘表零件,彈簧等 精密零件如精密鑄模...
它主要取決于光纖本身的物理性能和連接器插針的制造精度,以及連接器的裝配加工精度。同時(shí),光纖的光學(xué)性能指標(biāo)和插針端面的拋光質(zhì)量對于連接器的光學(xué)性能和使用可靠性也有著直接的影響。插入損耗主要由相接續(xù)的兩根光纖之間的橫向偏離造成。如兩根光纖排成一直線,橫向偏離為零,則其造成的插入損耗最小。由于纖芯與光纖包層的不同心、光纖包層與插針內(nèi)孔的不同心以及插針內(nèi)孔與外徑的同心度誤差等,都會引起光纖間的橫向偏離。...
對于凸塊下金屬層(UBM),XRF用于驗(yàn)證施加焊料“凸塊”后沉積層的完整性。通過引線框架或印刷電路板(PCB)將半導(dǎo)體器件連接到其他任何器件通常有兩種方式。與更小器件的更多連接意味著印刷電路板和引線框架必須在高密度下具有極薄的軌道。如今,印刷電路板已使用薄至20μm的軌道,當(dāng)今最先進(jìn)的引線框架必須經(jīng)過激光切割或光蝕刻,以達(dá)到所需的精度和均勻性。...
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