完成執(zhí)行一步驟后，通常需要制作相關(guān)之書面文件，以便證實(shí)各步驟已適當(dāng)的完成。主要分為設(shè)計(jì)確認(rèn)、安裝驗(yàn)證、運(yùn)行驗(yàn)證、性能驗(yàn)證。 1.3.1 設(shè)計(jì)確認(rèn)（DQ） 1.3.1.1證明廠房、輔助設(shè)備、設(shè)備和工藝的設(shè)計(jì)符合GMP要求。 ? ?1.3.1.2設(shè)計(jì)確認(rèn)是驗(yàn)證工作的基礎(chǔ)，主要任務(wù)是確認(rèn)設(shè)計(jì)方案、設(shè)備選型、設(shè)備結(jié)構(gòu)、 材質(zhì)等是否符合GMP要求，是否與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)，控制性能是否達(dá)到要求。...
2激光焊接設(shè)備類型 市場(chǎng)上應(yīng)用于動(dòng)力電池的激光設(shè)備從外觀上看雖是“亂花漸欲迷人眼”，但最終達(dá)成的殊途同歸的作用。以工藝的復(fù)雜程度和設(shè)備占用空間上區(qū)分，激光焊接設(shè)備基本可以分為三種類型：中試設(shè)備、全自動(dòng)工作站和全自動(dòng)流水線?！ ≈性?em>設(shè)備，基本為單機(jī)半自動(dòng)操作臺(tái)，應(yīng)用于初期中試產(chǎn)品的測(cè)試和小批量生產(chǎn)?！ ?..
2．3 ?失效模式確認(rèn)為了進(jìn)一步驗(yàn)證不良孔孔銅缺失的真因，現(xiàn)對(duì)失效孔環(huán)位置進(jìn)行垂直切片分析，確認(rèn)其失效模式，如圖4所示：不良孔的孔銅在波峰焊之后，沿著焊接起始面到終止面，孔銅由薄到厚漸變，孔環(huán)、孔口和內(nèi)側(cè)孔壁銅均被逐步溶蝕，且焊接起始面的孔環(huán)和孔口銅層優(yōu)先被咬蝕干凈，而孔內(nèi)遠(yuǎn)離波峰面的孔環(huán)和孔壁銅則相對(duì)完整，被咬蝕掉的厚度較輕微。...
圖2 SMT的組成需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對(duì)象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，是與表面組裝的直通率有直接緊密的相關(guān)性的。從控制SMT焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT，應(yīng)該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)。三、SMT的核心俗話講“內(nèi)行看門道，外行看熱鬧”。就SMT來(lái)講，技術(shù)核心是什么？是設(shè)備還是工藝？...
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