術(shù)語 | 描述 |
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X射線穿透率 X-ray Transmittance Rate | 經(jīng)試樣吸收后,X光強度與未經(jīng)試樣吸收時光強度的比值。 |
分辨率 Pixel Resolution | 單個像素點代表的試樣上的實際尺寸。 |
偽影 Artifact | 掃描重構(gòu)后的樣品圖像中,非隨機性出現(xiàn)的非樣品本身所具有的特征。注:包括環(huán)狀偽影和線狀偽影。 |
孔隙 Pore | 巖石中未被固體物質(zhì)充填的空間。注:包括溶洞與裂縫。 |
孔隙度 Porosity | 試樣中孔隙總體積與試樣總體積的比值。計算見式(1): P = VP/VS ×100% 式中: P ———孔隙度; VP ———孔隙總體積; VS ———試樣總體積。 |
形狀因子 Shape Factor | 目標(biāo)圖像特征的數(shù)學(xué)描述。計算見式(2): G = 2A/P 式中: G ———形狀因子; A ———孔隙截面面積,單位為平方米(m2); P ———孔隙截面形狀的周長,單位為米(m)。 |
孔隙連通域 Pore Connectivity Domain | 試樣中相互連通的孔隙范圍。注:連通域分為三類,A類指有孔隙像素落在且僅落在一個模型邊界上的連通域;B類指有孔隙像素落在相鄰模型邊界上且不為A類連通的連通域;C類指有孔隙像素落在相對的模型邊界的連通域。 |
孔隙連通率 Pore Connectivity Rate | 連通域的孔隙體積與總孔隙體積的比值[1]。計算見式(3): P = VP-Connected/VP-Total ×100% 式中: ———孔隙連通率;VP-Connected ———連通域的孔隙體積;VP-Total ———總孔隙體積。 |
X射線CT掃描儀 | 包括射線源、探測器、試樣臺等核心部件,用于實現(xiàn)巖石樣品的高分辨率成像。 |
軟件系統(tǒng) | 具備數(shù)據(jù)采集、圖像處理、孔隙結(jié)構(gòu)分析等功能。 |
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