基因 芯片 芯片
本專題涉及基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)有76條。
國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，基因 芯片 芯片涉及到食品試驗(yàn)和分析的一般方法、實(shí)驗(yàn)室醫(yī)學(xué)、獸醫(yī)學(xué)、醫(yī)療設(shè)備、農(nóng)業(yè)和林業(yè)、詞匯、生物學(xué)、植物學(xué)、動物學(xué)、水果、蔬菜及其制品、電影、光電子學(xué)、激光設(shè)備、微生物學(xué)、半導(dǎo)體分立器件、接口和互連設(shè)備。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，基因 芯片 芯片涉及到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、醫(yī)用化驗(yàn)設(shè)備、醫(yī)療器械綜合、植物檢疫、病蟲害防治、、基礎(chǔ)學(xué)科綜合、衛(wèi)生檢疫、感光材料、食品衛(wèi)生、生物制品與血液制品、選礦、制片設(shè)備、動物檢疫、獸醫(yī)與疫病防治、日用五金制品、光電子器件綜合、微電路綜合。
國家質(zhì)檢總局，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 19495.6-2004 轉(zhuǎn)基因產(chǎn)品檢測 基因芯片檢測方法
- GB/T 41522-2022 三種犬病病毒基因芯片檢測方法
- GB/T 31730-2015 水稻中轉(zhuǎn)基因成分測定 膜芯片法
- GB/T 29889-2013 人體疾病易感DNA多態(tài)性檢測基因芯片
- GB/T 29888-2013 分枝桿菌菌種鑒定基因芯片檢測基本要求
- GB/T 36136-2018 結(jié)核分枝桿菌耐藥基因芯片檢測基本要求
- GB/T 27990-2011 生物芯片基本術(shù)語
- GB/T 6848-1986 電影膠片片卷片芯尺寸
- GB/T 20929-2007 嗜酸氧化亞鐵硫桿菌及其活性的基因芯片檢測方法
- GB/T 27537-2011 動物流感檢測 A型流感病毒分型基因芯片檢測操作規(guī)程
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 33807-2017 玉米中轉(zhuǎn)基因成分的測定 基因芯片法
- GB/T 33752-2017 微陣列芯片用醛基基片
- GB/T 35533-2017 染色體異常檢測基因芯片通用技術(shù)要求
- GB/T 35535-2017 大豆、油菜中外源基因成分的測定 膜芯片法
- GB/T 19495.9-2017 轉(zhuǎn)基因產(chǎn)品檢測 植物產(chǎn)品液相芯片檢測方法
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-醫(yī)藥，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片
- YY/T 0692-2008 生物芯片基本術(shù)語
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-商品檢驗(yàn)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- SN/T 1543-2005 食源性致病菌基因芯片鑒定方法
- SN/T 2651-2010 肉及肉制品中常見致病菌檢測方法 基因芯片法
- SN/T 3267-2012 國境口岸炭疽芽胞桿菌基因懸浮芯片.檢測方法
- SN/T 3152-2012 出口食品中致瀉大腸埃希氏菌檢測方法.基因芯片法
- SN/T 2518-2010 貝類食品中食源性病毒檢測方法.納米磁珠-基因芯片法
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- SN/T 4864-2017 轉(zhuǎn)基因玉米檢測 微流體芯片檢測方法
- SN/T 4413-2015 轉(zhuǎn)基因玉米品系檢測 可視芯片檢測方法
國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 35029-2018 基于微陣列芯片的遺傳性耳聾基因檢測方法
遼寧省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DB21/T 2628-2016 魚類物種鑒定 PCR-RFLP 結(jié)合基因芯片分析法
IPC - Association Connecting Electronics Industries，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-012 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實(shí)施
- IPC J-STD-013 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實(shí)施
- IPC J-STD-012-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實(shí)施
- IPC/EIA J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-027 CD-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機(jī)械外形標(biāo)準(zhǔn)
中國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- T/CI 156-2023 養(yǎng)殖魚類重要病原體微陣列基因芯片檢測方法
- T/CI 157-2023 甲殼動物重要病原體微陣列基因芯片檢測方法
- T/ZS 0646-2024 IC級芯片倒裝裝片機(jī)
- T/SBX 021-2019 激光芯片自動劃片裂片操作規(guī)程
印度尼西亞標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- SNI 01-4306-1996 紅薯芯片
- SNI 01-4304-1996 鳳梨芯片
美國國防部標(biāo)準(zhǔn)化文件（含MIL標(biāo)準(zhǔn)），關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- MIL MIL-PRF-83446/21A-2006 線圈 射頻 芯片 固定 鐵芯
- MIL MIL-PRF-83446/32A-2005 線圈 射頻 芯片 固定 鐵芯
- MIL MIL-PRF-83446/29-2000 線圈 射頻 芯片 固定 鐵芯
- MIL MIL-PRF-83446/32-2000 線圈 射頻 芯片 固定 鐵芯
- MIL MIL-PRF-83446/29A-2005 線圈 射頻 芯片 固定 鐵芯
- MIL MIL-PRF-83446/28-2000 線圈 射頻 芯片 固定 酚醛芯
- MIL MIL-PRF-83446/31A-2005 線圈 射頻 芯片 固定 酚醛芯
- MIL MIL-PRF-83446/23A-2006 線圈 射頻 芯片 固定 酚醛芯
- MIL MIL-PRF-83446/31-2000 線圈 射頻 芯片 固定 酚醛芯
- MIL MIL-PRF-83446/30A-2005 線圈 射頻 芯片 固定 鐵氧體磁芯
- MIL MIL-PRF-83446/33A-2005 線圈 射頻 芯片 固定 鐵氧體磁芯
- MIL MIL-PRF-83446/22A-2006 線圈 射頻 芯片 固定 鐵氧體磁芯
- MIL MIL-PRF-83446/30-2000 線圈 射頻 芯片 固定 鐵氧體磁芯
英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- BS PD ES 59008-5-3:2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
- PAS 62084-1998 倒裝芯片和芯片級技術(shù)的實(shí)施（1.0 版；無替代品）
- BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
美國國防后勤局，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，鐵芯
- DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，鐵芯
- DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，酚醛芯
- DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，酚醛芯
- DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，鐵氧體磁芯
- DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，鐵氧體磁芯
未注明發(fā)布機(jī)構(gòu)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC JESD93A-2022 多芯片模塊
- JEDEC JESD49B.01-2023 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品采購標(biāo)準(zhǔn)，包括已知良好芯片（KGD）
HU-MSZT，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片狀溶解芯（溶解片）
丹麥標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DS/ES 59008-5-1:2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DIN 15531:1976 電影片和磁性聲帶片用片芯.
美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-027-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機(jī)械大綱標(biāo)準(zhǔn)
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- ES 59008-5-1-2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
- ES 59008-5-3-2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-3 部分：芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
(美國)固態(tài)技術(shù)協(xié)會,隸屬EIA，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC JESD22-B109B-2014 倒裝芯片拉力
- JEDEC JESD22-B109A-2009 倒裝芯片拉力
- JEDEC JESD22-B109-2002 倒裝芯片張力
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-農(nóng)業(yè)，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- 339藥典 四部-2020 9000 指導(dǎo)原則 9106 基于基因芯片的藥物評價技術(shù)與方法指導(dǎo)原則
- 322藥典 四部-2015 9000 指導(dǎo)原則 9106 基于基因芯片的藥物評價技術(shù)與方法指導(dǎo)原則
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-輕工，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- QB/T 2475-2000 葉片插芯門鎖
TIA - Telecommunications Industry Association，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)（IPC/EIA J-STD-028）
美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于基因 芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- ANSI/VITA 41.1-2006 VXS 4X InfiniBand 芯片協(xié)議
