半導(dǎo)體 設(shè)備

本專題涉及半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)有20條。

國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體 設(shè)備涉及到電子電信設(shè)備用機(jī)電元件、航空器和航天器綜合、電氣工程綜合、電工器件、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件、半導(dǎo)體分立器件、光電子學(xué)、激光設(shè)備。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體 設(shè)備涉及到加工專用設(shè)備、連接器、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、、衛(wèi)生、安全、勞動(dòng)保護(hù)、低壓配電電器、半導(dǎo)體分立器件綜合。

國家質(zhì)檢總局，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 15872-1995 半導(dǎo)體設(shè)備電源接口
• GB/T 15872-2013 半導(dǎo)體設(shè)備電源接口
• GB/T 13539.4-2005 低壓熔斷器 第4部分;半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求
• GB/T 13539.4-2009 低壓熔斷器.第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求
• GB/T 44375-2024 300mm半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口要求

CZ-CSN，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• CSN 35 8720 Cast.1-1987 半導(dǎo)體設(shè)備．尺寸
• CSN 35 8756-1973 半導(dǎo)體設(shè)備．晶體管Y參數(shù)的測量

BE-NBN，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• NBN C 95-001-1977 半導(dǎo)體設(shè)備．術(shù)語

美國國防后勤局，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• DLA MIL-DTL-19491 H-2002 半導(dǎo)體設(shè)備包裝

SE-SIS，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• SIS SEN 01 03 51-1966 半導(dǎo)體設(shè)備．術(shù)語
• SIS SEN 01 03 51-1976 半導(dǎo)體設(shè)備．術(shù)語
• SIS SS-IEC 747:1991 半導(dǎo)體設(shè)備．離散設(shè)備
• SIS SS-IEC 748:1991 半導(dǎo)體設(shè)備．集成電路

中國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• T/IAWBS 019-2023 半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊
• T/ZSA 224-2024 半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊
• T/CASME 929-2023 半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件

YU-JUS，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• JUS N.A3.500-1980 半導(dǎo)體設(shè)備．圖形符號(hào)

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 5226.33-2017 機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分：半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件

英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• BS IEC 60747-14-3:2009 半導(dǎo)體設(shè)備.半導(dǎo)體傳感器.壓力傳感器

法國標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)

• NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 半導(dǎo)體設(shè)備 用于無線電力傳輸和充電的半導(dǎo)體設(shè)備 第1部分：一般要求和規(guī)范

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可能用到的儀器設(shè)備