GB/T 3323.2-2019
焊縫無(wú)損檢測(cè) 射線檢測(cè) 第2部分：使用數(shù)字化探測(cè)器的X和伽瑪射線技術(shù)
Non-destructive testing of welds—Radiographic testing—Part 2:X- and gamma-ray techniques with digital detectors
GBT3323.2-2019, GB3323.2-2019
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 3323.2-2019
- 別名
- GBT3323.2-2019, GB3323.2-2019
- 發(fā)布
- 2019年
- 總頁(yè)數(shù)
- 50頁(yè)
- 采用標(biāo)準(zhǔn)
- ISO 17636-2:2013 MOD
- 發(fā)布單位
- 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
- 當(dāng)前最新
- GB/T 3323.2-2019
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- EN 12679 GB/T 12604.11 GB/T 12604.2 GB/T 23901.1 GB/T 23901.2 GB/T 23901.4 GB/T 23901.5 GB/T 25758 (所有部分) GB/T 9445 ISO 16371-1:2011
- 適用范圍
- GB/T3323的本部分基于數(shù)字射線檢測(cè)基本理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn),規(guī)定了采用計(jì)算機(jī)射線照相(CR)技術(shù)與采用數(shù)字陣列探測(cè)器(DDA)的數(shù)字成像(DR)技術(shù)對(duì)金屬材料焊接接頭進(jìn)行X和伽瑪射線數(shù)字檢測(cè)的通用技術(shù)和要求,包括X和伽瑪射線數(shù)字檢測(cè)技術(shù)的技術(shù)等級(jí)、一般要求及推薦技術(shù)(探測(cè)器系統(tǒng)選擇、透照技術(shù)控制、圖像采集與顯示要求)等內(nèi)容,規(guī)定了獲得與本標(biāo)準(zhǔn)第1部分(GB/T3323.1)基于膠片的射線檢測(cè)技術(shù)同等檢測(cè)靈敏度的數(shù)字檢測(cè)圖像的最低要求。 本部分適用于采用存儲(chǔ)熒光成像板(IP板)的CR技術(shù)與采用數(shù)字陣列探測(cè)器CDDA)的DR技術(shù)，檢測(cè)板、管焊接接頭或其他焊接接頭。 本部分不包含金屬材料焊接接頭數(shù)字射線檢測(cè)的驗(yàn)收等級(jí)。 如合同各方采用低于本部分的檢測(cè)條件,檢測(cè)圖像質(zhì)量極有可能顯著下降。
| 術(shù)語(yǔ) | 描述 |
|---|---|
| 存儲(chǔ)熒光成像板系統(tǒng) Storage Phosphor Imaging Plate System | 由IP板和讀取單元組成的系統(tǒng)，將射線信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像。 |
| 數(shù)字陣列探測(cè)器系統(tǒng) Digital Detector Array System | 將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像的設(shè)備，用于高精度檢測(cè)。 |
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