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GB/T 3323.2-2019
焊縫無損檢測 射線檢測 第2部分:使用數(shù)字化探測器的X和伽瑪射線技術(shù)

Non-destructive testing of welds—Radiographic testing—Part 2:X- and gamma-ray techniques with digital detectors

GBT3323.2-2019, GB3323.2-2019


標(biāo)準(zhǔn)號
GB/T 3323.2-2019
別名
GBT3323.2-2019, GB3323.2-2019
發(fā)布
2019年
總頁數(shù)
50頁
采用標(biāo)準(zhǔn)
ISO 17636-2:2013 MOD
發(fā)布單位
國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
當(dāng)前最新
GB/T 3323.2-2019
 
 
引用標(biāo)準(zhǔn)
EN 12679 GB/T 12604.11 GB/T 12604.2 GB/T 23901.1 GB/T 23901.2 GB/T 23901.4 GB/T 23901.5 GB/T 25758 (所有部分) GB/T 9445 ISO 16371-1:2011
適用范圍
GB/T3323的本部分基于數(shù)字射線檢測基本理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn),規(guī)定了采用計算機(jī)射線照相(CR)技術(shù)與采用數(shù)字陣列探測器(DDA)的數(shù)字成像(DR)技術(shù)對金屬材料焊接接頭進(jìn)行X和伽瑪射線數(shù)字檢測的通用技術(shù)和要求,包括X和伽瑪射線數(shù)字檢測技術(shù)的技術(shù)等級、一般要求及推薦技術(shù)(探測器系統(tǒng)選擇、透照技術(shù)控制、圖像采集與顯示要求)等內(nèi)容,規(guī)定了獲得與本標(biāo)準(zhǔn)第1部分(GB/T3323.1)基于膠片的射線檢測技術(shù)同等檢測靈敏度的數(shù)字檢測圖像的最低要求。 本部分適用于采用存儲熒光成像板(IP板)的CR技術(shù)與采用數(shù)字陣列探測器CDDA)的DR技術(shù),檢測板、管焊接接頭或其他焊接接頭。 本部分不包含金屬材料焊接接頭數(shù)字射線檢測的驗(yàn)收等級。 如合同各方采用低于本部分的檢測條件,檢測圖像質(zhì)量極有可能顯著下降。
術(shù)語描述
存儲熒光成像板系統(tǒng)
Storage Phosphor Imaging Plate System
由IP板和讀取單元組成的系統(tǒng),將射線信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像。
數(shù)字陣列探測器系統(tǒng)
Digital Detector Array System
將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像的設(shè)備,用于高精度檢測。

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